高华科技今日股价收报20.09元，下跌2.24%，总市值37.35亿元。高华科技盘中最低报19.40元，创上市以来股价新低。目前该股股价低于其发行价。
高华科技2023年4月18日在上交所科创板上市，本次在上交所科创板公开发行新股3,320.00万股，且占发行后总股本的比例约为25.00%，发行价格为38.22元/股。本次发行募集资金总额126,890.40万元；扣除发行费用后，募集资金净额为116,552.60万元。
高华科技实际募资净额比原拟募资多53,152.6万元。公司2023年4月13日披露的招股书显示，公司原拟募资63,400.00万元，用于“高华生产检测中心建设项目”、“高华研发能力建设项目”、“补充流动资金”。
高华科技本次发行的保荐机构是中信证券，保荐代表人是陈熙颖、陈泽。本次公司公开发行新股的发行费用(不含增值税)合计10,337.80万元，其中中信证券获得保荐及承销费8,247.88万元。
高华科技2024年6月13日公告权益分派实施公告，每10股派息4元，转增4股。除权除息日为2024年6月20日。
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